2006年，酷睿(Core)品牌诞生。
2008年，酷睿i(Core i)系列诞生，初期包含i3、i5、i7，后来增加了i9。
【资料图】
十几年来，酷睿几乎已经成为PC处理器的代名词，也是主流大众的首选，一如奔腾、赛扬般经典。
但是，没有什么可以永恒，酷睿的故事要翻开新的篇章了。
快科技6月15日消息，Intel正式宣布酷睿品牌重大升级焕新，拆分为针对旗舰级的“Intel酷睿Ultra”(中文名稍后公布)、针对主流级的“Intel酷睿”，即将推出的Meteor Lake、Raptor Lake Refresh两大处理器会首次引入全新命名方式。
Intel本次品牌焕新的涉及面相当广，包括品牌名称和新视觉标识、代际名称位置、型号分级命名方式，而涉及的标识共有五组，涵盖酷睿、Evo、vPro等品牌及平台。
接下来快科技就给大家详细解读一下这次变化，注意确实有点……凌乱。
酷睿Ultra——
Meteor Lake将会正式命名为“全新Intel酷睿Ultra处理器”，也可以叫做“Intel酷睿Ultra第一代处理器”、“Intel酷睿Ultra处理器(第一代)”，最简单的说法就是“一代酷睿Ultra”。
一代酷睿Ultra从高到低分为酷睿Ultra 9、酷睿Ultra 7、酷睿Ultra 5三个子系列，至少暂时没有酷睿Ultra 3。
酷睿——
Meteor Lake将会引入全新的工艺、架构、技术，与此同时，Intel还会升级现有的Raptor Lake 13代酷睿，但又分为两个不同档次。
一是Raptor Lake U超低功耗系列，命名为“Intel酷睿处理器”，也可以叫做“Intel酷睿第一代处理器”、“Intel酷睿处理器(第一代)”，最简单的说法就是“一代酷睿”(没有任何后缀)。
它也分为三个级别，从高到低分别是酷睿7、酷睿5、酷睿3，注意没有酷睿9。
酷睿i——
那么，经典的酷睿i是不是就彻底取消了？非也。
这就是Raptor Lake的另一部分升级，包括HX系列高端移动版、S系列桌面版。
它们将延续现有命名体系，官方标准称呼也是“Intel酷睿处理器”，或者叫做“Intel酷睿第14代处理器”、“Intel酷睿处理器(第14代)”，最方便的简称自然是“第14代酷睿”。
14代酷睿沿用与11/12/13代酷睿相同的标识，并继续划分为酷睿i9、酷睿i7、酷睿i5、酷睿i3等四个子系列。
至于为什么同样是Raptor Lake Refresh升级版，U系列叫一代酷睿，HX/S系列叫14代酷睿？
Intel的解释是：“这些产品发布的时间不同，并且是针对不同用户推出的产品，还将针对性能分为不同级别。”
简单地说：酷睿Ultra属于旗舰级，酷睿i属于发烧级，酷睿属于主流级。
其他品牌平台标识——
针对Evo严苛认证，新推出Intel Evo Edition平台品牌。
针对vPro商用产品，推出Intel vPro Enterprise、Intel vPro Essentials的设备标签，用于在相关商用机型上进行区分，同时还有通用的Intel vPro、通过Evo严苛认证的Intel vPro Evo Edition。
Intel处理器、显卡的整体标识，也已更新。
尤为值得一提的是，Raptor Lake-S系列升级版的出现，坐实了早先的传闻：Meteor Lake性能不达标，不足以登陆桌面(自然也做不成衍生自桌面版的HX)系列，填补这一空白的将是13代酷睿升级版。
13代酷睿究竟如何升级还不清楚，但也无非就是提升频率，甚至可能开放更多核心、缓存。
另外，Intel的官方资料中，确实也出现了i9-14900K、i7-14700HX的例子，分别对应i9-13900K、i7-13700HX的升级版。
总之，Intel这次品牌变化将两代产品、三层命名杂糅在了一起，普通用户估计很难分清楚，比之备受争议的AMD锐龙7000系列移动版更加凌乱。
更关键的是，看起来Intel会将这种命名体系持续下去，再往后的Arrow Lake可能会包括二代酷睿Ultra、15代酷睿i、二代酷睿……
当然，你不要以为Intel只会改名，前沿科技其实是相当牛的，比如量子计算芯片。
量子计算是各大科技公司竞争的下一个技术焦点，此前已经有多种量子计算机问世，Intel也在研发自己的量子芯片，而且走的是硅自旋量子，使用传统的CMOS半导体工艺就能生产。
Intel宣布推出名为Tunnel Falls的量子芯片，有12个硅自旋量子比特，进一步提升实用性，这也是Intel迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特芯片，利用了Intel数十年来积累的晶体管设计和制造能力。
在Intel的晶圆厂里，Tunnel Falls是在300毫米的硅晶圆上生产的，利用了Intel领先的晶体管工业化制造能力，如极紫外光刻技术（EUV），以及栅极和接触层加工技术。
在硅自旋量子比特中，信息（0/1）被编码在单个电子的自旋（上/下）中。
硅自旋量子比特本质上是一个单电子晶体管，因此Intel能够采用与标准CMOS（互补金属氧化物半导体）逻辑生产线类似的流程制造它。
Intel认为，硅自旋量子比特比其他量子比特技术更有优势，因其可以利用先进晶体管类似的生产技术。
硅自旋量子比特的大小与一个晶体管相似，约为50x50纳米，比其它类型的量子比特小100万倍，并有望更快实现量产。
《自然·电子学》期刊上的一篇论文1表示，“硅可能是最有机会实现大规模量子计算的平台”。
同时，利用先进的CMOS生产线，Intel可以通过其创新的制程控制技术提高良率和性能。
Tunnel Falls的良率达到了95%，实现了与CMOS逻辑制程接近的电压均匀性（voltage uniformity）。
此外，Intel可在每块晶圆上实现超过24000个量子点。Tunnel Falls能够形成可被相互隔离或同时操控的4到12个量子比特。
接下来，Intel将继续致力于提高Tunnel Falls的性能，并将其和Intel量子软件开发工具包（SDK）整合在一起，集成到英特尔的量子计算堆栈中。
此外，基于制造Tunnel Falls的经验，Intel已经开始研发下一代量子芯片，预计将于2024年推出。
